PCB Layout是開關(guān)電源研發(fā)進程中的極為重要的步和諧環(huán)節(jié)，干系到開關(guān)電源可否正常事情，出產(chǎn)是否順利舉辦,利用是否安詳?shù)葐栴}。

　　開關(guān)電源PCB Layout比起其它產(chǎn)物PCB Layout來說都要巨大和堅苦，要思量的問題要多得多，歸納起來主要有以下幾個方面的要求：

　　一、電路要求

　　1PCB 中的元器件必需與BOM一致。

　　2線條走線必需切合道理圖,操作網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機可以輕做到這一點。

　　3線條寬度必需滿意最大電流要求,不得小于1mm/1A,以擔(dān)保線條溫升不高出70℃.為了淘汰電壓降有時還必需加寬寬度。

　　4為了減小電壓降和損耗,視需要在線條上鍍錫。

　　二、安規(guī)要求

　　1一次側(cè)和二次側(cè)電路要用斷絕帶離隔,斷絕帶清晰明晰. 靠斷絕帶的組件,在10N的推力浸染下應(yīng)保持電氣間隔要求。

　　2 斷絕帶中線要用1mm的絲印虛線離隔,并在高壓區(qū)標(biāo)識DANGER / HIGH VOLTAGE。

　　3各電路間電氣間隙(空間間隔)：

　　(1) 一次側(cè)交換部門:

　　保險絲前 L-N≧2..5mm

　　L.N?大地(PE) ≧2. 5mm

　　保險絲后 不做要求.

　　(2) 一次側(cè)交換對直流部門≧2mm

　　(3) 一次側(cè)直流地對大地≧4mm

　　(4) 一次側(cè)對二次側(cè)部門4mm(一二次側(cè)組件之間)

　　(5) 二次側(cè)部門:

　　電壓低于100V≧0.5mm

　　電壓高于100V≧1.0mm

　　(6) 二次側(cè)地對大地 ≧1mm

　　5各電路間的爬電間隔：

　　(1) 一次側(cè)交換電部門:

　　保險絲前 L-N≧2..5mm

　　L.N?大地(PE) ≧2. 5mm

　　保險絲后不做要求.

　　(2) 一次側(cè)交換對直流部門≧2mm

　　(3) 一次側(cè)直流地對大地≧4mm

　　(4) 一次側(cè)對二次側(cè)≧6.4mm

　　光耦,Y電容,腳間距≦6.4時要開槽。

　　(5) 二次側(cè)部門之間:電壓低于100V時≧0.5mm; 電壓高于100V時,按電壓計較。

　　(6) 二次側(cè)對大地≧2mm.

　　(7) 變壓器二次側(cè)之間≧8mm

　　5導(dǎo)線與PCB邊沿間隔應(yīng)≧1mm

　　6PCB上的導(dǎo)電部門與機殼之空間間隔小于4 mm時, 應(yīng)加0.4 mm麥拉片。

　　7PCB必需滿意防燃要求。

　　三. EMI要求

　　1低級電路與次級電路分隔部署。

　　2交換回路, PFC、PWM回路，整流回路,，濾波回路這四大回路困繞的面積越小越好,即要求：

　　(1)各回路中功率組件互相只管接近。

　　(2)功率線條(兩交換線之間、正線與地線之間)互相接近。

　　3節(jié)制IC要只管接近被節(jié)制的MOS管。

　　4節(jié)制IC周邊的組件只管接近IC部署,尤其是直接與IC毗連的組件, 如RT、CT電阻電容, 校正網(wǎng)絡(luò)電阻電容, 應(yīng)只管在IC對應(yīng)PIN四周部署. RT、CT 到PIN線條要只管短。

　　5PFC、PWM回路要單點接地. IC周邊組件的地先接到IC地再接到MOS的S極, 再由S極引到PFC電容負(fù)極。

　　6反饋線條應(yīng)只管遠(yuǎn)離滋擾源( 如PFC電感、 PFC二極管引線、 MOS管)的引線，不得與它們接近平行走線。

　　7數(shù)字地與仿真地要分隔, 地線之間的間距應(yīng)滿意必然要求。

　　8偏置繞阻的回線要直接接到PFC電容的負(fù)極。.

　　9功率線條(流過大電流的線條)要短而寬, 以低落損耗, 提高響應(yīng)頻率, 低落吸收滋擾頻譜范疇.。

　　10在X電容、PFC電容引腳四周，銅條要收窄，以便充實操作電容濾波。

　　11輸出濾波電容須要時可用兩個小電容并聯(lián)以淘汰ESR。

　　12PFC MOS和D、PWM MOS散熱片必需接一次地，以淘汰共模滋擾。

　　13二次側(cè)的散熱片、變壓器外屏蔽應(yīng)接二次地。

　　14變壓器一次地和二次側(cè)地之間或直流正極和二次側(cè)地之間應(yīng)接一個電容，為共模滋擾提供放電快捷方法。

　　15變壓器的內(nèi)屏蔽層應(yīng)接一次側(cè)直流正極，以抑制二次側(cè)共模滋擾。

　　16交換回路應(yīng)遠(yuǎn)離PFC、PWM回路, 以淘汰來自后者的滋擾。

　　17雙層PCB的上層盡大概用寬線，地線只管布在上層。

　　18多層PCB應(yīng)用一層作為地線、一層作為電源線，以充實操作層間電容去耦，減小滋擾.

　　四. 散熱要求

　　1PCB整體部署時應(yīng)充實思量利用時PCB的安裝姿態(tài)和位置。在自然散熱條件下，PCB板是豎直安排時，,發(fā)燒量大的電感、變壓器盡大概放在上面，以免給其它熱敏感組件加熱;假如是程度安排的, 也要思量對熱敏感的組件，如小卡、MOS管， 1000UF 50V，應(yīng)遠(yuǎn)離電感、變壓器。

　　2 散熱片的選取，要思量熱流偏向，要有利于氛圍對流;自然散熱時, 齒應(yīng)向上;在強迫通風(fēng)時,齒要順著風(fēng)向.

　　3變壓器、電感、整流器等發(fā)燒量大的組件應(yīng)放在出風(fēng)口或邊沿，以便將熱量直接帶到機殼外。

　　4散熱片齒的偏向最好順風(fēng)，以利于對流。

　　5須要時在組件下面或四周將PCB開孔，以利于散熱。

　　6熱敏組件如電解電容、IC應(yīng)遠(yuǎn)離熱源。

　　7溫度高的零件，如變壓器、PFC電感、濾波電感散熱片周圍的組件不要太近，以免燙傷。對溫度敏感組件要遠(yuǎn)離這些零件。

　　五. 建造工藝和安裝利用要求

　　1外形尺寸、安裝尺寸、入輸出接口必需滿意Spec要求(與主機配套), 必需擔(dān)保安裝利用利便。

　　2所有元器件(插件、貼片)都應(yīng)利用Lead year組件庫尺度封裝。自建組件封裝時，孔的巨細(xì)應(yīng)擔(dān)保組件能順利插入?？字睆?組件腳直徑+0.3mm。

　　3元器件之間及組件與散熱片之間，應(yīng)留有足夠間隙，以利便插件及防備短路.

　　4所有孔包羅焊盤孔、過孔、 安裝孔、通風(fēng)孔與PCB邊沿的間隔至少1mm。

　　5軸向組件和跳線的腳距只管一致，以淘汰組件成型和安裝東西。

　　6兼容組件孔要分隔并用線連起來.

　　7貼裝器件用的PCB膨脹系數(shù)不要太大，不然會拉斷焊點。

　　8小卡應(yīng)多個合成一塊大板，大板雙方應(yīng)留5mm的邊條，以過錫爐。最多不高出3排，以V槽分隔。

　　9進板偏向要標(biāo)明。

　　10貼裝組件焊盤同間隔、本體間間隔應(yīng)滿意以下要求：

　　11差異范例器件尺寸與間隔如下表:

　　12大于0805的陶瓷電容, 其偏向應(yīng)與進板偏向,( 垂直時應(yīng)力大, 易損壞)

　　13插件四周3mm以內(nèi)不要貼片，以免插板損傷貼片。

　　14插件焊盤間最小間隔應(yīng)>1mm。

　　15DIP焊盤可回收橢圓,以擔(dān)保最小間隔>0.6mm。

　　16所有的元器件離V-CUT>1mm。

　　17可插拔及可調(diào)器件，就留有足夠空間， 1000UF 25V，以利便插拔或調(diào)試。

　　18安裝禁布區(qū)內(nèi)不該有組件或走線, ∮5 mm以下安裝孔禁布區(qū)為∮10-12。

　　19電纜折彎部門要留有必然空間讓電線通過，不然會壓彎組件。

　　20散熱片下方有走線時，跳線或組件應(yīng)有必然高度，以擔(dān)保安規(guī)要求。

　　21孤獨焊盤與走線連策應(yīng)只管回收滴淚焊盤.

　　22小卡拼板時， 其上應(yīng)有基準(zhǔn)點。

　　23絲印

　　(1). 每個元器件、小卡、散熱片、引出線孔都應(yīng)有絲印標(biāo)號，標(biāo)號應(yīng)與BOM一致，絲印偏向應(yīng)只管保持在兩個偏向。

　　(2). 在焊盤、導(dǎo)通孔、錫道上不能放絲印，絲印不能放在元器件下面(密度較高的除外)。

　　(3). 電解電容、二極管極性要標(biāo)明，TO-220,TO-247等器件的標(biāo)記應(yīng)擔(dān)保插件偏向不會搞錯。

　　(4).PCB上應(yīng)有商標(biāo)、產(chǎn)物型號、 PCB號/件號、版本、日期，.位置應(yīng)精明，巨細(xì)應(yīng)適中。

　　24 保險絲要有規(guī)格, 告誡文字。