IoTE 2019第十二屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展（深圳站），將于2019年7月30日—8月1日在深圳會(huì)展中心拉開(kāi)帷幕，開(kāi)啟一場(chǎng)專屬物聯(lián)網(wǎng)人的夏日大狂歡！屆時(shí)，敏源傳感科技有限公司將表態(tài)此次盛會(huì)，展示最新的研發(fā)成就，接待到臨旅行。

IOTE 2019第十二屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展-深圳站

敏源傳感科技有限公司

深圳會(huì)展中心

2019年7月30日 – 8月1日

展位號(hào)：9D147-2

重點(diǎn)新品推介:

高精度小表貼溫度傳感芯片MY605+

敏源傳感的高精度可編程數(shù)字溫度傳感芯片系列是高集成度的數(shù)字模仿殽雜信號(hào)傳感芯片。感溫道理基于半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性干系，顛末小信號(hào)放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準(zhǔn)賠償、輸出數(shù)字溫度，具有精度高、一致性好、壽命長(zhǎng)、功耗低、可編程設(shè)置機(jī)動(dòng)等利益。

按照差異終端產(chǎn)物的應(yīng)用需求，封裝形式分為DFN-8表貼型MY605+、SOT23-3表貼型MY1605+、TO-92直插型MY18E20+、TO-92S小尺寸直插型MY1820+等差異規(guī)格。遍及應(yīng)用在智能家居、家產(chǎn)節(jié)制、情況監(jiān)控、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、醫(yī)療電子等新興物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模。

個(gè)中小表貼型 MY605+，因尺寸?。?*2mm）、精度高（0.1度精度），出格適合如伶俐醫(yī)療、智能硬件、電子體溫計(jì)、3~4mm小探頭等應(yīng)用場(chǎng)景。

產(chǎn)物特點(diǎn)：

封裝尺寸小，DFN-8 2*2*0.55mm

可定制40°C溫度范疇內(nèi)0.1°C精度

-10°C~+85°C   0.5°C精度

-55°C~+125°C  1.0°C精度

轉(zhuǎn)換溫度時(shí)間可設(shè)置：15ms/100ms/500ms

14位可編程輸出，最高判別率0.015°C

寬供電電壓范疇1.8V-5.5V

每顆芯片有可編程的ID序列號(hào)，便于組網(wǎng)尋址

用戶可自行配置報(bào)警值

80-bit存儲(chǔ)空間用于存放用戶信息

典范待機(jī)功耗0.2μA@5V ， 47UF 50V，最大測(cè)溫峰值功耗0.3mA@5V

應(yīng)用簡(jiǎn)樸,無(wú)需特別器件

單總線接口,可用于漫衍式多節(jié)點(diǎn)測(cè)溫 替代美國(guó)Maxim、TE、TI等公司產(chǎn)物

溫濕度傳感芯片MHT30

敏源溫濕度一體傳感芯片MHT30一款MEMS濕敏電容型的溫濕度一體數(shù)字傳感芯片，集成了溫濕度收羅電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、溫濕度賠償校準(zhǔn)，非易失性存儲(chǔ)、單總線/I2C總線節(jié)制、間斷報(bào)警等成果。遍及應(yīng)用于智能家居、智能家電、冷鏈物流、情況監(jiān)控、可穿著設(shè)備等等場(chǎng)景。

MHT30的供電電壓為1.8V~5.5V，事情電流450μA。典范溫度精度0.3℃，典范濕度精度3%RH。封裝形式為DFN8 2.5*2.5*0.75mm，兼容海外主流溫濕度一體化芯片，且具有I2C/單總線多接口、低溫下更高精度、更寬事情電壓、更低功耗、溫濕度可單獨(dú)輸出、用戶存儲(chǔ)空間等差別化優(yōu)勢(shì)。

主要特性

封裝及實(shí)物圖

電容傳感芯片MDC01/04

敏源電容型傳感芯片系列高集成度的數(shù)字模仿殽雜信號(hào)電路，事情道理為待測(cè)電容與芯片直接相連，由芯片內(nèi)部的高精度16bit ADC電路轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，其電容判別率為0.1fF，線性度誤差小于0.3%,具有精度高、反復(fù)一致性好、壽命長(zhǎng)、功耗低等利益?？捎糜谑称?泥土水分含量、液位檢測(cè)、 靠近/手勢(shì)傳感等應(yīng)用場(chǎng)景。

MDC01/04別離為單通道和四通道的高精度電容調(diào)劑芯片。每一個(gè)通道的可編程牢靠調(diào)劑范疇是0~100pF，可編程可變調(diào)劑范疇±16pF ~ ±0.5pF可設(shè)置pF，最高判別率0.1fF。MDC01/04的供電電壓1.8V~5.5V，丈量功耗500μA,封裝形式為QFN20 3*3mm。和海外同類產(chǎn)物對(duì)比，具有更寬電容丈量范疇，更寬事情電壓、更低功耗和I2C/單總線多接口等優(yōu)勢(shì)。

MDC01/04內(nèi)置精度為0.3℃的高精度溫度傳感芯片，可用于溫濕度傳感模組。

主要特性

封裝及實(shí)物圖

藍(lán)牙測(cè)溫卡

MTBLE3是一款藍(lán)牙無(wú)線溫度傳感模組，回收自研數(shù)字溫度芯片MY1605和BLE4.2芯片。手機(jī)或其它藍(lán)牙設(shè)備和模組舉辦通信，讀取、顯示丈量數(shù)據(jù)，然后上傳至靠山。典范應(yīng)用有物流、冷鏈、食品監(jiān)控、冰柜機(jī)、售貨機(jī)、農(nóng)業(yè)種植等。

主要特點(diǎn)

輕薄，尺寸小

藍(lán)牙協(xié)議支持BLE4.2

測(cè)溫精度高，可按照應(yīng)用場(chǎng)景定制0.1°C /0.2°C高精度測(cè)溫區(qū)間

低本錢(qián)，BLE內(nèi)置MCU節(jié)制溫度收羅、存儲(chǔ)和按鍵

低功耗設(shè)計(jì)，事情電流25μA@1分鐘收羅隔斷

提供手機(jī)APP及嵌入式SDK開(kāi)拓包

可提供定制化開(kāi)拓設(shè)計(jì)

NFC溫濕度卡 MNFC2