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TAG：芯片 的結(jié)果
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耐高溫電解電容DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝范例匯總，你相識(shí)幾個(gè)？
芯片封裝，簡(jiǎn)樸點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠出產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載浸染的基板上，再把管腳引出來(lái)，然后...
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貼片固態(tài)電容移相觸發(fā)芯片TCA785在磁粉探傷機(jī)周向電流節(jié)制中的應(yīng)用
摘要：針對(duì)現(xiàn)有熒光磁粉探傷機(jī)退磁不足不變的問題，給出了移相觸發(fā)器TCA785的事情道理及其在車輪輪對(duì)熒光磁粉探...
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CPU芯片的東莞固態(tài)電容封裝技能
CPU芯片的封裝技能： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技能，指回收雙列直插形式封裝的集成...
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信息學(xué)院微納電子學(xué)系150uf 35v在高端芯片規(guī)模取得重要希望
被譽(yù)為集成電路規(guī)?！皣?guó)際奧林匹克盛會(huì)”的國(guó)際固態(tài)電路集會(huì)會(huì)議（International Solid-State Circuits Conference, ISSCC）受新冠病毒疫情影響于2021年2月13日至22日以線上集會(huì)會(huì)議形式進(jìn)行，本次集會(huì)會(huì)議是...
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